PCB设计能力简介
科茂隆科技有专业PCB设计团队，专业人员、专业服务；人均行业经验8年以上，资深员工15年以上。
我们主要采用Cadence Allegro、Pads、Protel、Altium等软件，能够独立完成PC主板、工控板、笔记本电脑主板、医疗器械、手机、数码相机、通信电子、光网络等电子产品的高速、高密、数模混合等PCB Layout设计。
我们的工程师对多层PCB板有极其详尽透彻的了解，对含有盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。
电路板设计能力：
| 最高信号设计速率： | 10Gbps CML差分信号 |
| 最高设计层数： | 40 |
| 最小设计线宽线距： | 2.4mil |
| 最小BGA设计脚距： | 0.4mm |
| 最小机械孔直径： | 6mil |
| 最小激光钻孔直径： | 4mil |
| 最大PIN 数： | 63000 |
| 最大元件数目： | 3600 |
| 设计PCB最多BGA数量： | 48 |
涉及的总线：
I2C总线，SPI总线，CAN总线，ISA总线，EISA总线，VEAS总线，PCI总线，VME总线，VPX总线，RS232 RS485 RS422总线，USB总线
涉及的高速串行总线：
PCIE，SIPO，SATA，SAS，SFP，XAUI等高速串行线，频率涵盖1.5Gbps-28Gbps，信号速率达到1G-10G
高速PCB设计流程图：
