PCB制板简介
科茂隆科技是一家专业从事印制线路板制造的电路板生产厂家，20年专注单、双面、多层线路板生产制作。可提供阻抗板、HDI板、盲埋孔板等多层PCB板打样、小批量生产业务。
我们的做板优势：PCB月产能2万7千平方米 | 可做1-40层高精密线路板 | 国内四大车企电路板一级供应商 | 军工合作单位
工艺能力
| 项目 | 加工能力 | |
|---|---|---|
| 层数 | 1-32 | |
| 板材类型 | FR-4、金属基板材、 高频高速材料等 | |
| 最大尺寸 | 520mm X1200mm | |
| 外形尺寸精度 | ±0.1mm | |
| 板厚范围 | 0.20mm--10.00mm | |
| 板厚公差 ( t≥0.8mm) | ±8% | |
| 板厚公差 ( t＜0.8mm) | ±0.08mm | |
| 介质厚度 | 0.075mm--5.00mm | |
| 最小线宽/间距 | 0.0635mm | |
| 内层/外层铜厚 | 12um--420um | |
| 孔径公差 | ±0.075mm | |
| 板厚孔径比 | 13:1 | |
| 阻焊类型 | 感光油墨 | |
| 成品孔径 | 0.10mm--6.30mm | |
| 阻抗公差 | 50Ω以下（含）±5Ω，50Ω以上±10% | |
| 表面处理类型 | 喷锡(有铅和无铅），化金，化锡，化银，化镍鈀金，OSP，金手指 | |
制作周期
| 板类型 | 常规交期 |
|---|---|
| 双面板 | 5天 |
| 4层板 | 5天 |
| 6层板 | 6天 |
| 8层板 | 8天 |
| 10层板 | 10天 |
| 12层板 | 12天 |
| 14层板 | 14天 |
| 16层板 | 视具体要求 |
PCB做板需提供：
Gerber资料、PCB做板工艺要求（板厚、铜厚、阻焊颜色、丝印颜色、表面处理工艺）；
PS：阻抗板需提供阻抗值。
PCB做板前需评估：
1、GB资料是否齐全、完整？做板工艺要求、阻抗控制要求等具体信息；
2、工艺能力是否满足设计需求，包括可生产制造、可电测、可维护等。
PCB制板能力
科茂隆科技可提供多种类型线路板制作服务，包含常规刚性线路板、刚挠板（软硬结合板）、HDI板、金属基板等。
以下为我司PCB板厂这几种类型线路板的生产工艺能力：
常规刚性板工艺能力
| 层数： | 2-40 |
| 板厚： | 0.2-7.0mm |
| 最大铜厚： | 7oz |
| 成品尺寸： | 650*1100mm |
| 最小线宽/间距： | 3/3mil |
| 最大板厚孔径比： | 12:1 |
| 最小机械钻孔径： | 6mil |
| 孔到导体距离： | 3.5mil |
| 阻抗公差（Ω） | ±5%(<50) ±10%(≥50) |
| 表面处理工艺： | OSP、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等 |
| 材料： | FR-4、高TG、无卤素、高频（Rogers、Isola...)、CEM等 |
刚挠板（软硬结合板）工艺能力
| 刚性/挠性层数： | 10/6 |
| 最小线宽线距： | 3/3mil |
| 板厚孔径比： | 12:1 |
| 孔到导体距离： | 6mil |
| 阻抗公差（Ω）： | 10% |
| 表面处理工艺： | 有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、无铅喷锡、镀硬金、软金、银浆等 |
HDI板工艺能力
| 3+N+3: | 常规生产 |
| 激光盲孔电镀填孔： | 常规生产 |
| 最小激光孔径： | 4mil |
金属基板工艺能力
| 层数： | 1-2L（金属基板＆金属芯板）、1-2L（陶瓷DBC板） |
| 板厚： | 0.5-3.0mm 尺寸：max:400*500 ,min:25*25mm |
| 机械加工： | X/Y/Z精度±0.08mm，喇叭孔、螺丝孔 |
| 导热材料导热系数： | 常规导热材料：1-4W/m.k; 陶瓷导热材料：24-170W/m.k |
| 最大布线铜厚： | 5OZ |
| 金属表面处理： | 铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、表面电镀处理 |
| 表面处理工艺： | 热风整平、化学沉金、沉锡、沉银、电镀软/硬金等 |
生产设备
钻机
X-RAY打靶机
内层蚀刻对位自动冲孔机
高速飞针机
自动测试机
显影机
磨板机
