SMT贴片加工能力
我们掌握了优良的选择性焊接工艺，以及拥有相关的先进设备，能够在没有高价的传动系统条件下，实现高度灵活的电路组件焊接，可以说给焊接技术提供了一个新的空间，在保证良好的焊接质量前提下，能够很好的满足客户需要的产量。我们将以更优惠的价格，更优质的服务，为您提供最满意的项目方案。
我们拥有一支熟悉焊接标准、掌握电子组装领域的元器件封装特点及组装工艺、业务水平过硬的PCBA制程工程师队伍， 他们熟悉PCBA焊接工艺流程，熟悉PCBA制程，熟悉SMT基本工艺，精通SMT生产线各个关键工序的技术工艺要求，具备解决生产中出现的各种PCBA工艺问题的丰富经验，熟悉各种电子元器件识别，对DFM、ROHS工艺有一定研究，基本上能够确保PCBA的一次通过率。
| SMT项目 | 能力 |
|---|---|
| 最大板卡 | 310mm*410mm(SMT) |
| 最大板厚 | 3mm |
| 最小板厚 | 0.5mm |
| 最小Chip零件 | 0402封装或0.6mm*0.3mm以上零件 |
| 最大贴装零件重量 | 150克 |
| 最大零件高度 | 25mm |
| 最大零件尺寸 | 150mm*150mm |
| 最小引脚零件间距 | 0.3mm |
| 最小球状零件（BGA）间距 | 0.3mm |
| 最小球状零件（BGA）球径 | 0.3mm |
| 最大零件贴装精度（100QFP） | 25um@IPC |
| 贴片能力 | 300-400万点/日 |
我们的质量目标：
1.成品抽检一次送检合格率达到97%
2.出厂合格率达到100%
3.顾客满意度：达95%以
我们的质量承诺：
保质量、保数量、保交期、保服务。
SMT、DIP生产线
公司拥有3条全自动SMT贴片加工生产线及3条专业的插件、后焊、装配流水线。
