什么是pcba设计的流程以及手工pcb板制作流程


时间：2019-10-18

     什么是pcba设计的流程以及手工pcb板制作流程 

     什么是pcba设计的流程？

     pcba设计服务是非常适用于没有自建设计团队的中小型企业或者个人，pcba设计加工是指先要了分析了解客户的产品的行业分析和客户对产品的需求定位，将客户的理念转化为具体可行的技术方案，再进行不断的更改优化方案，最终形成PCBA方案，之后进行产品的制造，将理念转化为实体产品，为公司抢占市场，实现盈利。那么pcba设计加工的流程是怎样的呢？

     首先是和专业的设计团队进行沟通，将对产品的想法、功能需求、外观要求表述清楚，设计师会根据客户的需求给出pcba设计加工。在确定了pcba设计加工之后，对产品进行选料，选择产品所需要的各种元器件，例如电容、电池、CPU、IC等等，这些都决定了产品的续航能力。

     然后生成打样文件，工程师针对性的分析PCB打样文件，进一步对产品进行优化，进行改进提升，提升产品制造的品质，降低不良以及售后的服务成本。再进行产品打样，严控产品质量，对各个环节进行控制，产品没问题后可以快速实现量产，快速实现客户将产品推进市场的需求。这就是pcba设计加工流程。

     手工pcb板制作流程 

     众所周知，PCB板是现代电子的重要零部件，也是不可缺少的，但是大部分人对于它的制作过程了解甚少，接下来大家一起了解一下。

     PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的首要步骤是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

     接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头一定要经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

     在开始电镀之前，一定要先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。

     然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。

     最后一步就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。