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PCB抄板的技术实现过程简单来说,就是先将要抄板的电路板进行扫描,记录详细的元器件位置,然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购,空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件,然后再将PCB文件送制版厂制板,板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后经过电路板测试和调试即可。
PCB抄板的具体步骤:
第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三级管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
第二步,拆掉所有器多层板抄板件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素, 以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB 在扫描仪内摆放一定要横平竖直,否则扫描的图象就无法使用。
第三步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强 烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果发 现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
第四步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在 PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐 心的工作,因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
第五步,将顶层的BMP转换成顶层。印刷电路板,注意转换到丝绸层,即黄色层,然后你只需在顶层描线,并按照步骤2的图纸放置设备。绘画后,删除丝绸层。一直重复,直到绘制完所有图层。
第六步是转移TOP。印刷电路板和BOT。印刷电路板变成PROTEL,形成一个图形。
第七步,用激光打印机将顶层和底层以1: 1的比例打印在透明膜上,将膜放在印刷电路板上,比较是否有误差。如果是的话,你就完了。
最初的董事会的副本诞生了,但这只是完成了一半。我们还需要进行测试,看看造纸板的电子性能是否与原板相同。如果是一样的,那就真的完了。
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