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PCBA贴片生产过程中，由于操作失误的影响，容易导致PCBA贴片的不良，如：空焊，短路，翘立,缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶等，需要对这些不良进行分析，并进行改善，提高产品品质。
一、空焊
焊膏活性弱；
钢丝网开口不良；
铜-铂间距过大或大铜粘在小部件上；
刮刀压力过高；
部件支脚的平整度差(翘起、变形)
回流焊炉预热区升温过快；
多氯联苯铜铂太脏或氧化；
印刷电路板含有水；
机器安装偏移；
焊膏印刷胶印；
机器夹板轨道松动导致安装偏差；
马克点误照引起了部件的偏转，导致空焊；
第二，短路
钢网与印刷电路板之间的间距过大，导致锡膏印刷过厚导致短路；
将元件安装高度设置得过低会挤压焊膏，导致短路；
回流焊炉的温度上升过快，导致：
部件安装偏移原因；
钢丝网开口不良(太厚，针开口太长，开口孔过大)；
焊膏不能承受部件重量；
由于钢网或刮刀变形，焊膏印刷过厚；
焊膏有很强的活性。
周边元件的锡膏印刷因空贴点位密封胶纸卷起而太厚；
回流焊振动过大或不水平；
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