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电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。
切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。
1. 垂直切片即沿垂直于板面的方向切开，观察剖面状况，通常用来观察孔镀铜后的品质、叠层结构及内部结合面的状况。垂直切片是切片分析中最常用的方式。
2.水平切片是顺着板子的叠合方向一层层向下研磨，用来观察每一层面的状况，通常用来辅助垂直切片进行品质异常的分析判定，如内短或内开异常等。
切片制作一般包括取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤以获得光洁的pcb横截面结构。然后通过如金相显微镜和扫描电镜等对切片进行微观细节分析，只有对切片做出正确的判读，才能做出正确的分析从而给出有效的解决措施。因此切片质量尤为重要，质量差的切片会给失效问题分析带来严重的误导和误判。金相显微镜作为最主要的分析设备，其放大倍率从50到1000倍不等，测量精度偏差在1μm以内。
切片制作完成后，接着便是切片的分析和判读。藉此找出不良发生的原因，并做出相对应的改善措施，以提升良率并降低损失。
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