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pcb板元器件封装


时间：2019-11-04

元器件封装是指实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。

pcb板元器件封装

（1）元器件封装分类
通孔式元器件封装（THT，through hole technology）
表面贴元件封装 （SMT  Surface  mounted  technology ）
另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP单列直插封装
DIP双列直插封装
PLCC塑料引线芯片载体封装
PQFP塑料四方扁平封装
SOP  小尺寸封装
TSOP薄型小尺寸封装
PPGA 塑料针状栅格阵列封装
PBGA 塑料球栅阵列封装
CSP  芯片级封装
（2）元器件封装编号
编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸
例如 AXIAL-0.3   DIP14   RAD0.1   RB7.6-15  等。
（3）铜膜导线 是指PCB上各个元器件上起电气导通作用的连线，它是PCB设计中最重要的部分。对于印制电路板的铜膜导线来说，导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线的重要指标，这两个方面的尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系。
印制电路板走线的原则：
◆走线长度：尽量走短线，特别对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小。
◆走线形状：同一层上的信号线改变方向时应该走135°的斜线或弧形，避免90°的拐角。
◆走线宽度和走线间距：在PCB设计中，网络性质相同的印制板线条的宽度要求尽量一致，这样有利于阻抗匹配。
走线宽度    通常信号线宽为： 0.2～0.3mm，(10mil)
电源线一般为1.2～2.5mm  在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线
焊盘、线、过孔的间距要求  
PAD and VIA　： ≥ 0.3mm（12mil）
PAD and PAD　： ≥ 0.3mm（12mil）
PAD and TRACK　： ≥ 0.3mm（12mil）
TRACK and TRACK　： ≥ 0.3mm（12mil）
密度较高时：
PAD and VIA　： ≥ 0.254mm（10mil）
PAD and PAD　： ≥ 0.254mm（10mil）
PAD and TRACK　： ≥　0.254mm（10mil）
TRACK and TRACK　： ≥　0.254mm（10mil）


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