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SMT贴片加工能力
  

      我们掌握了优良的选择性焊接工艺,以及拥有相关的先进设备,能够在没有高价的传动系统条件下,实现高度灵活的电路组件焊接,可以说给焊接技术提供了一个新的空间,在保证良好的焊接质量前提下,能够很好的满足客户需要的产量。我们将以更优惠的价格,更优质的服务,为您提供最满意的项目方案。     

我们拥有一支熟悉焊接标准、掌握电子组装领域的元器件封装特点及组装工艺、业务水平过硬的PCBA制程工程师队伍, 他们熟悉PCBA焊接工艺流程,熟悉PCBA制程,熟悉SMT基本工艺,精通SMT生产线各个关键工序的技术工艺要求,具备解决生产中出现的各种PCBA工艺问题的丰富经验,熟悉各种电子元器件识别,对DFM、ROHS工艺有一定研究,基本上能够确保PCBA的一次通过率。     

SMT项目能力
最大板卡310mm*410mm(SMT)
最大板厚3mm
最小板厚0.5mm
最小Chip零件0402封装或0.6mm*0.3mm以上零件
最大贴装零件重量150克
最大零件高度25mm
最大零件尺寸150mm*150mm
最小引脚零件间距0.3mm
最小球状零件(BGA)间距0.3mm
最小球状零件(BGA)球径0.3mm
最大零件贴装精度(100QFP)25um@IPC
贴片能力300-400万点/日      

我们的质量目标: 
1.成品抽检一次送检合格率达到97%
2.出厂合格率达到100%
3.顾客满意度:达95%以
我们的质量承诺: 
保质量、保数量、保交期、保服务。

 

SMT、DIP生产线

      公司拥有3条全自动SMT贴片加工生产线及3条专业的插件、后焊、装配流水线。     

深圳宏力捷SMT生产线设备图


工匠设计
12年pcb设计,极致设计
是我们的态度

质量保证
过硬的品质与能力,让客户说好 ,是我们的实力

交期保证
承诺是金,按期交付
是我们的诚信

全程跟踪
设计过程全程1对1盯沟通,盯
项目是我们责任

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